삼성전자, 시스템반도체 투자 133→171兆로 늘린 이유…“파운드리 참전”
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삼성전자, 시스템반도체 투자 133→171兆로 늘린 이유…“파운드리 참전”
  • 한설희 기자
  • 승인 2021.05.13 16:22
  • 댓글 0
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K-반도체 벨트 구축 발표…기존 대비 38조원 추가 확대 방침
파운드리 확대 통해 5G·AI·자율주행 등 미래 산업 토대 마련
평택캠퍼스 3라인 건설 착수…2022년 하반기 완공 예정
최첨단 공정 EUV 적용한 14nm D램·5nm 로직 제품 양산

(시사오늘, 시사ON, 시사온= 한설희 기자)

삼성전자가 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다. 기존 투자 계획에서 38조 원을 늘려 파운드리(반도체 위탁생산) 확대에 몰두할 계획이다. ⓒ삼성전자
삼성전자가 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다. 기존 투자 계획에서 38조 원을 늘려 파운드리(반도체 위탁생산) 확대에 몰두할 계획이다. ⓒ삼성전자

삼성전자가 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 확대한다. 기존 투자 계획에서 38조 원을 늘려 파운드리(반도체 위탁생산) 확대에 몰두한다는 계획이다. 

삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 ‘K-반도체 벨트 전략 보고대회’에서 오는 2030년까지의 시스템반도체 분야 추가 투자계획을 발표했다. 

삼성전자는 지난 2019년 발표했던 기존 133조 원의 투자계획에 38조 원을 추가, 2030년까지 총 171조원을 투자하고 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가할 예정이다. 

최근 산업 영역 전반에서 전례 없는 반도체 부족 사태가 발생하면서, 각국 정부는 반도체 공급망 유치를 위해 경쟁하고 있다. 삼성전자 관계자는 “이런 분위기에서 삼성전자의 투자 확대는 한국 반도체의 위상을 한층 더 높이는 데 기여할 것”이라고 전망했다. 

2022년 하반기 평택 3라인 완공…“세계 최대 최첨단 클러스터”

2022년 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개 크기로, 현존하는 최첨단 EUV 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 양산할 수 있다. 모든 공정은 스마트 제어 시스템에 의해 전자동으로 이뤄진다.

삼성전자는 향후 차세대 D램에 EUV 기술을 선도 적용하고, 또 메모리와 시스템반도체를 융합한 ‘HBM-PIM’과 용량 한계를 극복한 ‘CXL D램’ 등 미래 메모리 솔루션 개발에 집중할 계획이다. 

김기남 부회장은 “한국이 줄곧 선두를 지켜온 메모리 분야에서도 추격이 거세다”며 “수성에 힘쓰기 보다는, 결코 따라올 수 없는 ‘초격차’를 위해 삼성이 선제적 투자에 앞장서겠다”고 강조했다.

반도체 생태계 육성…상생협력과 지원·투자 강화

삼성전자는 국내 반도체 생태계를 위한 상생협력과 지원, 투자도 확대한다. 

삼성전자는 팹리스를 대상으로 △IP 호혜 제공 △시제품 생산 지원 △협력사 기술교육 등 상생 활동을 확대하고, 공급망 핵심인 소재·부품·장비 업체와 인재를 육성하는 학계와의 협력을 강화한다는 방침이다. 

삼성전자 관계자는 “특히 파운드리 분야는 사업이 커질수록 국내 팹리스 기업들의 성장 가능성이 커지고, 많은 팹리스 창업이 이뤄진다”며 “삼성전자의 파운드리 확대는 5G, AI, 자율주행 등 우리나라 미래 산업의 밑거름 역할을 할 것”이라고 설명했다.

김 부회장은 “대한민국 반도체 산업은 거대한 분수령 위에 섰다. 대격변을 겪는 지금이야 말로 장기적인 비전과 투자의 밑그림을 그려야 할 때”라며 “직면한 도전이 크지만 현재를 넘어 미래를 향해 담대히 나아갈 것”이라고 전했다. 

담당업무 : 통신 및 전기전자 담당합니다.
좌우명 : 사랑에 의해 고무되고 지식에 의해 인도되는 삶

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