[시사오늘·시사ON·시사온= 한설희 기자]

삼성전자는 최신 ‘DDR5 D램’ 모듈 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화한 전력관리반도체(PMIC) 3종을 18일 공개했다. 시스템반도체 라인업을 본격 확대한다는 선포로 풀이된다. 

삼성전자는 지난 2010년 해당 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰·태블릿·PC·게임기·무선 이어폰 등에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.

이번에 공개된 삼성전자 전력관리반도체 3종(S2FPD01·S2FPD02·S2FPC01)은 기존에 외부 기판에 설치되던 것과 달리, D램 모듈 기판에 직접 탑재된다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어, 메모리 성능을 향상시키고 오작동을 최소화한다. 

삼성전자는 자체 설계 기술 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로’를 통해 전압 변화를 실시간으로 감시하고, 출력 전압을 일정하게 유지한다. 해당 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기·쓰기 속도를 안정적으로 지원하고, 전압 유지를 위해 사용되는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있다. 

삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01·S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식 ‘하이브리드 게이트 드라이버’를 적용했다. 전력효율은 업계 표준 대비 1% 포인트 높은 91%까지 향상됐다.

데스크탑·랩탑 등에 탑재되는 클라이언트용 반도체(S2FPC01)는 저전력 90나노(nm)공정이 적용돼 칩 면적을 줄였다. 

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD 전력관리반도체에서 쌓은 노하우를 데이터센터·엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 전했다.