SK하이닉스, 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발…전작과 차이점은?
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SK하이닉스, 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발…전작과 차이점은?
  • 한설희 기자
  • 승인 2021.10.20 10:14
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현존 D램 최고 속도·최대 용량…데이터센터·머신러닝·슈퍼컴퓨터에 활용

(시사오늘, 시사ON, 시사온= 한설희 기자)

SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.ⓒSK하이닉스
SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대버전이다.

SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E(2세대 HBM 확장 버전) D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하면서 D램 시장의 주도권을 확고히 한다는 방침이다. 

SK하이닉스 관계자는 “이번 HBM3으로 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다.

HBM3는 속도 부문에서 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전작(HBM2E) 대비 약 78% 빨라진 속도다. 

또한 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 오류정정코드가 내장, 제품 신뢰성도 높아졌다. 

신제품은 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 향후 △고성능 데이터센터 △인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝 △기후변화 해석 △신약개발용 슈퍼컴퓨터 등에 탑재될 전망이다. 

차선용 SK하이닉스 D램개발담당 부사장은 “세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다”며 “앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하고, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급해 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다”고 전했다. 

담당업무 : 통신 및 전기전자 담당합니다.
좌우명 : 사랑에 의해 고무되고 지식에 의해 인도되는 삶

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