삼성전자, 차세대 반도체 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발…협업사는?
스크롤 이동 상태바
삼성전자, 차세대 반도체 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발…협업사는?
  • 한설희 기자
  • 승인 2021.11.11 14:04
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

이종 기판 사용…고성능·대면적 패키징 기술 구현
하이브리드 기판 구조·HBM 6개↑…고사양 2.5D 구조
HPC·데이터센터·네트워크용 고사양 반도체 수요 예상

[시사오늘·시사ON·시사온= 한설희 기자]

삼성전자는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. ⓒ삼성전자
삼성전자는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. ⓒ삼성전자

삼성전자는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번 개발로 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양을 확보했다. 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 제공하기 위해서다. 

H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU·GPU 등 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, △HPC △데이터센터 △네트워크용 고사양 반도체 등에 사용된다. 고사양 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가한 2단 하이브리드 패키징 구조로, HBM 6개 이상을 탑재해 효율을 높인 것이 특징이다. 

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁히면서 기판의 크기를 최소화했다. 메인 기판 아래 보조 기판도 추가해 시스템 보드와의 연결성을 높였다. 

또한 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호 손실이나 왜곡을 최소화하는 칩 분석 기술을 적용했다. 

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “H-Cube는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 수의 칩을 집적해야하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “삼성전자는 앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 전했다. 
 

담당업무 : 통신 및 전기전자 담당합니다.
좌우명 : 사랑에 의해 고무되고 지식에 의해 인도되는 삶

관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.