[시사오늘·시사ON·시사온= 한설희 기자]

삼성전자는 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 30일 공개했다.

삼성전자가 공개한 제품은 △업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' △인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' △차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 안정적으로 조절하는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01' 등이다.

최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘어나면서, 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 증가하고 있다. 차량에 탑재되는 전자 부품이 증가해 차량 내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 부각된다. 삼성전자는 △통신칩 △프로세서 △전력관리칩 등 3종 시스템반도체를 공개했으며, 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극 대응해 나간다는 방침이다.

‘엑시노스 오토 T5123’는 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공, 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 사용자는 주행 중에도 끊김없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 다운로드 받을 수 있다. 

해당 제품에는 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼, △5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드 △LTE 망을 함께 사용하는 NSA모드 등이 동시 지원된다. Arm사의 ‘코어텍스(Cortex)-A55’ 코어 2개와 ‘GNSS’가 내장돼 텔레매틱스 시스템 개발도 용이해졌다. 

또한 해당 제품은 고속 인터페이스인 'PCI 익스프레스(PCIe)'와 저전력 고성능 모바일 D램 'LPDDR4X'이 지원된다. 이밖에도 차량용 부품 신뢰성 평가 규격인 AEC-Q100을 만족했다. 

'엑시노스 오토 V7'은 LG전자 VS사업본부에서 제작한 폭스바겐 ‘ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템’에 탑재된 제품이다. 해당 제품은 인공지능 연산을 위한 신경망처리장치(NPU)를 탑재, △가상 비서 서비스 △음성 △얼굴 △동작인식 기능 등이 가능하다. 또한 △불량화소 및 왜곡 보정 기술 △이미지 압축기술(DRC) △HiFi 4 오디오 프로세서 3개 △LPDDR4X 메모리 등이 탑재됐다. 

이밖에도 △Arm사의 '코어텍스(Cortex)-A76' 코어 8개 △'Mali-G76' 그래픽 처리장치(GPU) 코어 11개 등으로 구성돼, 최대 4개의 디스플레이를 동시에 제어하면서 카메라는 최대 12개까지 지원한다.

그래픽 처리장치(GPU)는 2개의 그룹으로 분리돼 △디지털 계기판 △중앙 정보 처리 장치(CID) △헤드업 디스플레이(HUD) 등 각각의 어플리케이션이 독립적으로 동작할 수 있도록 설계됐다. 

해당 제품은 또한 데이터 보안을 위해 독립된 보안 프로세서를 탑재, OTP 등 주요 정보를 안전하게 보관할 수 있다. 물리적 복제 방지 기술(PUF)도 추가된다. 

'S2VPS01'은 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서에 전력을 정밀하고 안정적으로 조달해주는 기능을 담당한다. 

이번 제품은 특히 자동차 생산업체(OEM)와 주요 파트너사들이 필수사항으로 꼽는 '에이실(ASIL)-B' 인증을 획득했다. 에이실-B는 △사고의 발생가능성 △심각도 △운전자의 제어 가능성 등을 기준으로 4개의 지표(A·B·C·D)로 구분된다. 통상적으로 인포테인먼트 시스템은 B 레벨 수준을 요구하고 있다. 

해당 제품은 문제 발생 시 안정성을 높일 수 있도록 △전압·전류의 급격한 변화에 대한 보호 기능 △발열 차단기능 △자가 진단기능 등도 탑재됐다.

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 부사장은 "최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화와 연결성의 중요성이 높아지고 있다"며 "삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획"이라고 전했다.