[시사오늘·시사ON·시사온= 한설희 기자]

SK하이닉스는 오는 2023년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 공개한다고 27일 밝혔다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 CES에서 ‘전성비’(일적 전력당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량)를 갖춘 제품들을 소개할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “이번 CES에서 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 타이틀 아래 선보이기로 했다”며 “당사가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론, 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것”이라고 설명했다. 

SK하이닉스가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S’다. 이는 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다. PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐으며, 전성비 역시 75% 이상 개선됐다. 부스에선 △고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 ‘HBM3’ △메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ △메모리 용량과 성능을 확장한 ‘CXL’ 등이 함께 공개될 예정이다. 또한 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각’(Immersion Cooling) 기술도 함께 전시될 전망이다. 

윤재연 NAND상품기획담당 부사장은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 됐다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 전했다.