[시사오늘·시사ON·시사온=방글 기자]

일진머티리얼즈는 23일 삼성전자 반도체 패키지에 사용되는 2㎛ 초극박(Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하했다고 밝혔다. 

일진머티리얼즈가 생산한 2㎛ (마이크로미터/100만분의 1미터) 초극박은 삼성전자 반도체 패키지용으로 공급된다.

초극박 두께 2㎛는 머리카락 굵기의 50분의 1 수준이다. 그동안 일본에서 독점적으로 생산해 전량 수입에 의존하고 있어 국산화가 시급한 상황이었다.

일진머티리얼즈는 2006년 초극박 제품 연구 개발에 성공했다. 다만 상용화에 필요한 글로벌 반도체 업체의 인증을 받기까지 15년이 걸렸다. 

2011년 동일본 대지진으로 일본으로부터 초극박 수입이 어렵게 되자 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 이후 10년 만에 이룬 쾌거다.

일진머티리얼즈는 국산화 노력을 인정 받아 지난 1월 산업통상자원부로부터 '소부장 으뜸기업'으로 선정됐다. 이에 따라 5년간 매년 50억 원씩 최대 250억 원의 연구 개발금과 다양한 지원을 받는다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 일본 미쯔이가 독점하던 중요 소재를 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받고, 폭발적으로 성장하고 있는 반도체 산업 발전에 기여했다는데 가장 큰 의미가 있다”며 “차세대 배터리 소재, 차세대 통신(5G) 소재 등의 개발과 특허를 가속화 시켜 글로벌 R&D 회사로 발전시키겠다”고 말했다.