[시사오늘·시사ON·시사온=박진영 기자]

산업은행은 지난 26일 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한 'KDB TechConnect Day'를 개최했다고 27일 밝혔다.

'KDB TechConnect Day'는 산업은행이 4차 산업혁명시대에 새로운 사업분야의 진출을 꾀하는 중견기업과 사업 확장을 희망하는 기술벤처기업간의 협력 기회를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼으로, 지난 2018년 총 7회가 개최되어 314개 기업이 참여했다. 올해에는 금번이 4번째로 총 5회가 개최될 예정이다.

앞서, 2차전지용 소재 개발을 완료한 Q사는 양산을 위한 시설과 글로벌 판로 확보 등에 어려움을 겪던 중 지나 7월 'KDB TechConnect Day'를 통해 시설투자 등을 조건으로 중견기업에 인수됐다. 두 기업은 기술과 자금·네트워크의 분업적 상생협력체제를 구축하여, 성장하는 2차전지 소재 시장에 진출할 수 있는 안정적 발판을 마련했다.

금번 KDB TechConnect Day에서는 산업은행과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형  혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고, 투자 및 인수 의사를 타진했다.

구체적으로 유도식 위치센서를 생산하는 광우(주)와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산하여 일본 수입 대체를 노리는 제닉스(주) 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 IR을 가졌고, 12개 벤처기업들이 산업은행 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업들과 20여건의 개별 상담을 진행했다.

아울러 산업은행과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업간 원할한 제휴를 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등의 지원을 지속할 계획이다.

산업은행 관계자는 "시장형 벤처투자 플랫폼인 'KDB 넥스트라운드'와 기술 사업화·혁신형 M&A 지원을 위한 'KDB TechConnect Day'운영을 통해 국내 벤처기술금융 생태계의 한 축을 담당하고 있다"면서,  "앞으로도 KDB TechConnect Day를 통해 국가 산업의 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중견기업 간의 연결 및 상생협력을 위해 지속적으로 노력하겠다"고 밝혔다.