[시사오늘·시사ON·시사온= 윤지원 기자]

세계 최대 규모의 가전·IT 전시회인 ‘CES(Consumer Technology Association) 2020’이 개막한 가운데 2020년을 이끌어갈 미래 기술에 세계인의 이목이 집중되고 있다.

CES 2020은 미국 가전협회(Consumer Electronics Association)가 주관 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모의 가전·IT 전시회이다.

LG전자 CTO 박일평 사장, ‘인공지능 발전 단계(Levels of AI Experience)’ 제시

LG전자는 현지시간 6일 미국 라스베이거스 만달레이베이(Mandalay Bay) 호텔에서 글로벌 프레스 컨퍼런스를 열었다. 행사에는 1000여 명의 국내외 기자들이 참석했다.

LG전자 CTO 박일평 사장은 이날 행사에서 캐나다 인공지능 솔루션업체인 엘레멘트 AI(Element AI)사와 함께 개발한 ‘인공지능 발전 단계(Levels of AI Experience)’를 발표했다.

이번에 LG전자가 소개한 인공지능 발전 단계는 △1단계 효율화(Efficiency) △2단계 개인화(Personalization) △3단계 추론(Reasoning) △4단계 탐구(Exploration) 등 총 4단계로 구성돼 있다.

1단계의 인공지능은 지정된 명령이나 조건에 따라 제품을 동작시킨다. 2단계부터는 사용자의 행동을 분석해 패턴을 찾고 사용자를 구분할 수 있다. 3단계는 여러 접점의 데이터를 분석해 행동의 원인과 결과를 분석한다. 4단계는 인공지능 스스로 가설을 세우고 검증해 더 나은 솔루션을 제안한다.

엘레멘트 AI사 장 프랑스와 가녜 CEO는 “오늘 발표는 인공지능이 향후 우리 인간의 삶에 어떤 영향을 미칠 것이며 어떤 방향으로 나아가야 하는가에 대한 활발한 논의를 촉발할 것으로 기대한다”고 말했다.

박일평 사장은 “LG 씽큐(LG ThinQ)와 같은 인공지능의 의미 있는 성장을 위해 산업 전반에 명확하고 체계화된 로드맵이 필요하다”며 “올바른 기술 개발의 방향성을 제시하고 궁극적으로는 고객의 더 나은 삶을 만들어 갈 것”이라고 강조했다.

딥러닝 분야 세계적인 석학 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 몬트리올대 교수 겸 밀라(MILA)연구소 창업자는 “우리는 개인과 사회에 이로운 방향으로 인공지능 기술을 발전시킬 책임이 있다”며 인공지능 발전 단계를 제시한 LG전자를 지지했다.

또한 LG전자는 인공지능 LG 씽큐로 더 편리하고 스마트해진 가전 및 서비스, 올레드 TV를 포함한 ‘리얼 8K’ TV 신제품 등도 소개했다.

아울러 LG전자는 올 3월부터 북미시장에서 본격 시작할 ‘프로액티브 서비스(Proactive Customer Care)’를 상세하게 소개했다. 이 서비스는 사물인터넷, 빅데이터 기반의 인공지능 기술을 활용해 고객이 제품을 사용하는 패턴을 학습하고 제품의 상태나 관리방법을 LG 씽큐 앱, 이메일, 문자 등을 통해 알려준다.

삼성전자, ‘경험의 시대’ 주도할 미래기술 비전 제시

삼성전자는 6일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 ‘CES 2020 기조연설’에 참가해 미래 기술이 나아갈 방향을 제시했다.

기조연설자로 나선 김현석 대표이사 사장(CE부문장)은 향후 10년을 ‘경험의 시대(Age of Experiences)’로 정의하고 하드웨어와 소프트웨어의 완벽한 결합으로 개인에게 보다 최적화된 경험과 환경을 제공하기 위한 삼성전자의 최신 기술들을 대거 선보였다.

김현석 사장은 “대부분의 사람들은 제품을 구매할 때, 제품의 소유 자체가 아니라 그 제품이 가져다주는 편리함, 안정, 즐거움 등 삶의 긍정적 경험을 기대한다”며 “이 같은 개인의 요구가 모여 기술 혁신을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

이어 김사장은 “경험의 시대에는 다양한 개인의 라이프스타일에 따라 공간을 변화시키고 도시를 재구성해야 한다”며 “삼성의 인간 중심 혁신이 이 같은 과제를 해결하는데 큰 기여를 할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 이날 첨단 하드웨어와 인공지능 기술이 결합된 개인 맞춤형 케어를 강조하면서 지능형 컴퍼니언 로봇(Companion Robot) ‘볼리(Ballie)’를 최초로 공개했다.

김현석 사장은 무대에서 볼리를 소개하며 “개인 삶의 동반자 역할을 하는 볼리는 인간 중심 혁신을 추구하는 삼성전자의 로봇 연구 방향을 잘 나타내 주는 사례”라고 말했다.

볼리는 공 모양으로 이동이 자유롭고 사용자를 인식해 따라 다니며, 사용자 명령에 따라 집안 곳곳을 모니터링하고 스마트폰, TV등 주요 스마트 기기와 연동해 다양한 홈 케어를 수행할 수 있다.

또한, ‘온 디바이스 AI(On-Device AI)’ 기능이 탑재돼 있어 보안과 프라이버시 보호를 강화한 시큐리티 로봇이나 피트니스 도우미 역할을 하는 등 필요에 따라 무궁무진하게 기능을 확장할 수 있다.

김현석 사장 뒤를 이어 무대에 오른 삼성리서치 세바스찬 승(Sebastian Seung) 부사장은 개인 맞춤형 케어를 발전시키는데 있어 AI 리더십과 업계 파트너십이 중요하다고 강조하며, 카이저 퍼머넌트(Kaiser Permanente)社와의 협업으로 개발된 심장 질환 재활 프로그램 ‘하트와이즈(HeartWise)’를 소개했다.

하트와이즈는 모바일기기를 활용해 만성 심장 질환 환자의 심장 상태를 상시 모니터링하고 이상 징후 발생시 전문 의료진의 적기 진료로 연결될 수 있도록 해 준다. 이를 통해 환자의 재입원율을 낮출 수 있어 기술이 보다 많은 사람들의 건강을 증진시키고 생명을 구하는데 기여할 수 있는 가능성을 보여주는 사례로 소개되었다.

뿐만 아니라 삼성전자는 ‘젬스(GEMS, Gait Enhancing & Motivating System, 웨어러블 보행보조 로봇)’를 입은 사용자가 ‘AR 글라스’를 쓰고 가상의 개인 트레이너에게 맞춤형 피트니스를 받는 것을 시연했다.

시연자는 트레이너와 함께 런지(Lunge)와 니업(Knee up) 같은 동작을 하고 자세 교정을 받으며, 운동 결과는 모바일 기기을 통해 피드백 받는다.

또한, 실감나는 AR 영상을 통해 공간의 제약을 뛰어 넘어 히말라야 산맥과 물속에서 운동하는 듯한 경험을 할 수도 있다.

아울러 삼성전자는 전 세계적인 ‘도시화’ 추세에 대해 언급하며, ‘V2X’의 구현을 통해 자동차를 도시 전체와 연결하고, 스마트 기기로 사람과 사람을 이어 커넥티드 커뮤니티를 형성하는데 기여하겠다는 스마트 시티에 대한 비전을 공유했다.

SK하이닉스, CES서 4차 산업혁명 이끄는 반도체 기술 전시

SK하이닉스는 1월 7일부터 1월 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT/가전전시회 CES2020에서 4차 산업혁명을 주도하는 반도체 기술을 선보였다.

‘메모리 중심의 세상(Memory Centric World)’을 주제로 참가한 SK하이닉스는 방대한 양의 데이터가 활용되는 미래도시를 형상화하고 인공지능(AI), 증강현실(AR)/가상현실(VR), 오토모티브(Automotive), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 6개의 사업분야와 관련된 반도체 솔루션을 전시했다.

SK하이닉스가 선보인 주요 제품은 안정성/속도/전력소모/용량 측면에서 우수성이 뛰어나 5G, AI 등 미래 4차산업에 두루 사용되는 HBM2E, 서버용 DDR5, SSD 등 메모리 솔루션과 차량용으로 최적화된 내구성 높은 LPDDR4X, eMMC 5.1 등이다. 또한, 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR/VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서) 등도 전시했다.

특히 B2C제품인 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 ‘일반 소비자용 SSD’를 이번 CES에서 처음으로 소개했다. 이 제품은 SK하이닉스가 작년 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D낸드를 기반으로 하고 있어 업계 최고수준의 안정성과 성능을 자랑한다. 쓰기와 읽기 속도는 작년 8월 출시한 자사 SATA 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD보다 6배이상 향상됐다.

또한 SK하이닉스는 일반소비자용 SSD와 CIS제품을 직접 체험할 수 있는 별도의 공간도 조성했다. 특히 CIS 체험존은 방문객들이 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털이미지로 전환해서 사진으로 변환시키는 일련의 과정을 체험할 수 있게 전시해 높은 관심을 끌었다.

SK하이닉스 관계자는 “올해 128단 4D낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램의 양산을 본격 시작한다”면서 “고객들이 요구하는 경쟁력 높은 제품들을 적기에 출시해 시장 변화에 적극 대응할 것”이라고 말했다.