SK하이닉스, 엔비디아에 HBM3 D램 공급…개발 7개월 만에 양산
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SK하이닉스, 엔비디아에 HBM3 D램 공급…개발 7개월 만에 양산
  • 한설희 기자
  • 승인 2022.06.09 16:47
  • 댓글 0
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엔비디아 신제품 H100 GPU와 결합…AI 기반 첨단기술에 활용

(시사오늘, 시사ON, 시사온= 한설희 기자)

SK하이닉스는 여러개의 D램을 수직 연결해 데이터 처리 속도를 향상시킨 HBM의 3세대 제품 ‘HBM3’의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. ⓒSK하이닉스
SK하이닉스는 여러개의 D램을 수직 연결해 데이터 처리 속도를 향상시킨 HBM의 3세대 제품 ‘HBM3’의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. ⓒSK하이닉스

SK하이닉스는 여러개의 D램을 수직 연결해 데이터 처리 속도를 향상시킨 HBM의 3세대 제품 ‘HBM3’의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. 

SK하이닉스의 HBM3는 FHD(FullHD) 영화 163편을 1초에 전송할 수 있으며, 최대 전송 속도는 819GB/s이다. 

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하면서 시장의 주도권을 잡게 됐다”며 “신제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 될 것”이라고 강조했다. 

최근 글로벌 IT 기업들은 AI·빅데이터 등의 도입으로 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하기 위해 고심하고 있다. HBM은 이 같은 상황에서 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현저히 높였으며, 시스템 적용 범위도 넓혔다.

엔비디아는 최근 SK하이닉스 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 완료하고, 오는 3분기 출시될 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등의 AI 첨단 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 확대한다는 방침이다. 

노종원 SK하이닉스 사장은 “당사는 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더’가 되겠다”고 전했다.

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