[시사오늘·시사ON·시사온= 한설희 기자]

삼성전자는 미국시간 17일부터 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고 파트너사들과 파운드리 에코시스템 강화를 약속했다고 18일 밝혔다. 

올해 3회째인 SAFE 포럼에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안이 논의됐다. 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼 관련 성과와 사례도 공유됐다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설을 통해 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며 높아지는 고객 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며 “삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 혁신, 지능, 집적으로 업그레이드된 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’ 비전을 주도할 것”이라고 설명했다.  

삼성전자는 이번 포럼을 통해 데이터 중심 시대에 필요한 △HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA) △클라우드(Cloud) △설계자산(IP) △디자인솔루션파트너(DSP) △패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대한다고 밝혔다. 

삼성전자는 오는 2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA 구조에 최적화된 △설계 인프라 △2.5D/3D 패키지 설계 솔루션 △설계 데이터를 체계적으로 관리하는 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술도 확보했다. 또한 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간을 줄였다. 

통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP)은 고객의 기존 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고 있으며, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다.

12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 협업해 고성능·저전력 반도체 설계 노하우를 이용, 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발도 적극 지원하고 있다. 이밖에도 네트워크·데이터센터 등에 사용되는 △고성능 SerDes IP △PCIe △eUSB 등 3600개 이상의 다양한 응용처 별 인터페이스 IP를 제공한다.

한편, 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 키우고 있다. AI 반도체 팹리스 스타트업 ‘퓨리오사AI’는 삼성전자의 DSP 파트너 ‘세미파이브’와 함께 데이터센터와 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.

한편, 이번 포럼은 ‘SAFE 포럼 2021’ 홈페이지를 통해 다음달 18일까지 공개될 예정이다.